v|tome|x m X射线微聚焦CT系统

三维计算机断层成像

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术在众多领域开辟了新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸件，则必须符合的质量和安全要求。 CT可进行故障分析以及精确且重现性好的三维计量（如壁厚）。 带单极300kV微焦点X射线管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用于该应用领域。

计量

带X射线的重现性三维计量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度，可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析全套组件，以确保其符合所有的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，也用于地质或生物样品分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的，如玻璃纤维复合材料的nanoCT ®。 纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）也会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂渐渐淡出，以便使纤维毡更清晰。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 该技术甚至有可以检查半导体元件和电子设备（焊点），显示铬镍铁合金保护套（黄色）的表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像，包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红），而无需拆卸设备。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术与工业X射线计算机断层扫描(mico ct)结合后，可以进行微米范围内的缺陷探测，并提供低对比度缺陷的三维图像，如控制臂的二维/三维分析和计量。